联发科宣布支持双摄像头的Helio P25芯片组

联发科宣布推出新的Helio p25芯片组，这是Helio p系列移动处理器家族的最新成员。该芯片组基于16nm工艺，具有八核CpU并支持双摄像头。

该芯片组带有Imagiq技术，该技术应提供双镜头照相手机所需的增强图像信号处理。显然，据说该处理器还结合了增强的多任务处理效率和省电功能。

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Helio p25包含12位双ISp，可支持高达2 4百万像素的单摄像头或双1 3百万像素摄像头。芯片组配备支持双摄像头，并提供彩色，单声道降噪和实时浅DoF散景效果等功能。Helio p25还支持具有完整预览功能的视频HDR，甚至具有高性能自动曝光功能。

Helio p25提供高达25% 比以前的版本更好的电源效率。联发科在图形方面也有所启示。Helio p25公司受益于最近的ARM Mali-T880双GpU时钟高达900MHz，该公司表示，它非常适合要求苛刻的视频和游戏应用程序。新芯片组还支持LTE中的增强上传 (lte-tdd模式高达64-qam上行链路)，并支持高达6gb的低功耗双数据速率随机存取存储器 (LpDDR4x)。

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联发科表示，运行Helio p25的智能手机将从本季度开始上市。这意味着我们可能会在本月晚些时候在巴塞罗那举行的世界移动通信大会 (MWC) 上看到一系列带有最新芯片组的新智能手机。双摄像头已经被吹捧为下一件大事，随着Helio p25的到来，我们将看到更少的优质智能手机利用了先进的摄像头功能。