只有3个原子厚的芯片可能会导致下一代柔性设备

包括印度血统之一在内的科学家已经经开发出一种方法，可以批量生产只有三个原子厚的材料和电子产品，这可能为下一代透明和灵活的设备铺平道路。

斯坦福大学的研究生柯比·史密斯 (Kirby Smithe) 说，新材料可能会导致窗户也是电视，或者汽车挡风玻璃上的平视显示器。该团队的目标是开发一种制造工艺，将单层芯片转化为实际现实。

包括Saurabh Suryavanshi在内的研究人员从称为二硫化钼的单层材料开始，该材料是两层硫之间的钼原子片。先前的研究表明，二硫化钼是一个很好的开关，可以控制电力以创建数字和零。问题是该团队是否可以制造足以形成芯片的二硫化钼晶体。这需要构建一个大约缩略图大小的晶体。

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该团队通过将三层原子沉积成比它厚2500万倍的晶体结构来制造该薄片。Smithe通过对称为化学气相沉积的制造过程进行巧妙的改进来实现这一目标。

这种方法实质上焚化了少量的硫和钼，直到原子像烟灰一样蒸发。然后，原子作为超薄晶体层沉积在 “手柄” 衬底上，该衬底可以是玻璃甚至是硅。

“我们还有很多工作要做，可以将此过程扩展到具有更大规模和更好性能的电路中。但是我们现在拥有了所有的基础，”领导这项研究的副教授埃里克·波普 (Eric pop) 说。这项研究发表在《2D材料》杂志上。