苹果iPhone 7拆解：里面有情报

苹果iPhone7刚刚开始在全球零售商店和运营商的货架上销售。苹果的iPhone7在设计方面没有带来任何显著的改进，但它封装了尽可能好的硬件规格。不用说，iphone 7和iphone 7 plus都是其类别中功能最强大的智能手机。

在旧金山的特别活动中，苹果高管菲尔·席勒深入介绍了最新iPhone的硬件实力，但细节有待iFixit和Chipworks透露。苹果iphone 7和iphone 7 plus放弃了3.5毫米耳机插孔，但也为英特尔芯片让路。不，苹果iphone 7和iphone 7 plus没有英特尔处理器，而是芯片制造商在帮助设备的手机部分。

苹果iphone 7和iphone 7 plus集成了四个英特尔组件--两个射频收发器、基带调制解调器和电源管理IC。芯片工厂用于拆卸的苹果iPhone7型号显示英特尔的XMM7360调制解调器作为基带处理器。基带处理器负责LTE高级智能手机、平板电脑和其他移动设备。

苹果也使用两个英特尔pMB5750作为默认的多模射频收发器。根据Techinsights的说法，RF收发器采用台积电的28nm工艺设计。这是英特尔在iPhone7上的一大胜利。该公司还提供了代号为PMB6826的电源管理IC。

早些时候，iFixit对iphone 7 plus的拆解揭示了什么实际上取代了耳机插孔。根据iFixit的说法，耳机使用的很大一部分面积现在被用来集成更大的电池和新的taptic发动机。苹果在iPhone7 plus内的新taptic引擎要大得多，为没有home按钮的iphone铺平了道路。

苹果iphone 7和iphone 7 plus带来了全新的A10融合处理器和M10协处理器。A10 Fusion已经在基准测试中名列前茅，这要归功于它将两个低功耗核心和两个强大核心结合在一起。苹果iPhone7仍然有2GB内存，但更大的7 plus升级到3GB内存。额外的千兆字节内存主要用于处理要求高的双后置摄像头设置。

在智能手机世界，ARM的处理器设计赢得了智能手机世界，而英特尔坚持其pC芯片设计技术。凭借新款iphone 7和iphone 7 plus，英特尔在智能手机领域强势卷土重来。在IDF 2016上，英特尔宣布了为未来智能手机制造基于10nm工艺的ARM芯片组的计划。虽然英特尔没有走向主流，但它正试图比以往任何时候都更加现实和相关。