瑞声通讯引入OPPO、小米等战略投资者；舜宇光学将在2021年进入苹果镜头供应链；富士康600亿元青岛芯片封测工厂已破土动工

2、舜宇光学将在2021年进入苹果镜头供应链

7月22日消息，天风国际分析师郭明錤发布的最新苹果研究报告预测，韩国镜头供应商 Semco 与中国镜头供应商舜宇光学将分别自 2020年下半年与 2021 年进入苹果镜头供应链。Kantatsu则可能自2021或2022年开始退出Apple供应链。

郭明錤指出，Semco 将作为苹果的策略镜头供应商，预计自 2020年下半年开始出货 iPhone 12 的 6P 镜头，出货比重约占 10%，并于 2021 年开始出货 iPhone 5P/6P/7P 镜头。

郭明錤预测，舜宇光学预计从 2021 年上半年开始大量出货 iPad 与少量 Mac 镜头。如果出货顺利，则舜宇光学预计将在 2021 年下半年开始出货 iPhone 镜头。

3、富士康600亿元青岛芯片封测工厂已破土动工

7月22日消息，据国外媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工。

外媒援引消息人士的透露报道称，富士康在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂，计划投资600亿元，也就约86亿美元。

消息人士还透露，富士康的这一芯片封测工厂，致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术。

从消息人士透露的情况来看，富士康在青岛的芯片封测工厂，设计的月产能是30000片12英寸晶圆，计划2021年投产。

外媒的报道显示，富士康在2017年组建了半导体子集团，以整合相关的资源发展其半导体业务，青岛的新工厂，可能就是他们加强在半导体领域部署的一部分。