瑞典音频技术厂商Dirac在CES现场宣布与恩智浦半导体达成合作

2020年1月8日，瑞典音频技术领先厂商Dirac在CES现场宣布与恩智浦（NXP ®）半导体达成合作，将世界最强大的音频芯片中的一员与市场领先的数字音频平台相结合，实现强强联合。OEM厂商运用搭载了Dirac数字音频平台的NXP i.MX 8M系列芯片组，可以为其全系列产品提供沉浸式和可适配的最大优化声音体验。

Dirac数字音频平台包括Dirac数字音频解决方案和Dirac调音工具套件。OEM厂商可以通过使用Dirac数字音频解决方案来定制产品的声音体验；同时，使用调音工具以确保整个产品线具有一致的音频质量。此外，OEM厂商还可以根据品牌偏好使用调音工具调整声音体验。

搭载了Dirac技术的NXP芯片组是新一代智能音箱和越来越重视高品质声音的soundbar，以及家庭影院、汽车等声音设备的理想之选。

Dirac联合创始人兼首席执行官马蒂亚斯·约翰逊(Mathias Johansson) 表示：“NXP与最具活力的消费者市场中的很多领先品牌有着很强的合作关系。通过与NXP的合作，Dirac加快了在智能音箱和soundbar渠道的业务成长。Dirac现在正处于独一无二的市场地位，可以通过在小型设备上输出只有较大设备才能提供的音质水平，来重新定义这些不断增长的市场。”

通过Dirac与NXP的合作，生产商可以加快其产品的上市时间；让全产品线均可轻松配备市场上最好的声音体验，使用Dirac的调音工具对产品进行定制化调试，以适应品牌风格并确保品质的一致性。以上功能， OEM厂商无需自己动手开发软件或编写代码。

NXP副总裁兼总经理Martyn Humphries表示：“消费者对于整个产品市场，包括智能音箱和soundbar，均要求提供更高质量的声音。与Dirac的作，NXP可以提供先进的音频解决方案，满足行业不断提高的标准，同时也让我们的生产厂商，在不增加任何开发成本的情况下，更轻松地为其产品提供优质的声音体验。。”

在定制芯片时，生产厂商可以从多种Dirac解决方案中选择，例如扬声器优化、低音管理、低音增强、空间修正和沉浸式音频解决方案等。通过使用Dirac市场领先的调音工具来接入并启用Dirac的专利算法。

新的NXP芯片组为大众市场产品带来了Dirac的高品质声音体验，同时为生产厂商提供了前所未有的灵活性，以开发独特的音频产品系列。Dirac的数字音频平台通过NXP的沉浸式3D音频框架来实现。