您的位置:首页 >通信 >

世强牵手金百泽 搭建中国PCB产业生态圈

时间:2017-07-03 10:22:00 来源:互联网

6月30日,首届电子产业创新湾区论坛在惠州大亚湾隆重召开。会上,作为中国最知名的电子元件分销企业之一,世强还与国内领先的多品种、小批量制造和服务供应商金百泽签署了战略合作协议。

据悉,本届电子产业创新湾区论坛以“以协同创新促协同发展”为主题,大亚湾管委会领导,中国电子电路行业协会秘书长张瑾,金百泽董事长武守坤,深圳市世强先进科技有限公司总裁肖庆,上海新微集团总经理秦曦,华为大学供应链管理专家陈锦标,中国半导体行业协会信息交流部主任李珂,中科院高能物理研究所谢宇广博士等知名企业负责人和电子产业专家均出席会议,并共同探讨湾区时代电子产业链协同创新之路。本届论坛还通过实际案例和系统理论结合,对电子产业协同创新未来发展前景以及对电子产业的积极作用进行深度交流。

会上,世强先进科技总裁肖庆,还针对智能硬件创新四大阶段的痛点发表了讲话。肖庆表示,中国作为全球最大的电子元器件市场,拥有数百万的中小企业,这些微小型和中型企业对电子元器件和创新服务有巨大的需求。但目前这些智能硬件的创新仍然面临着创新信息难达到、不权威,渠道资源分配不均,中小企业无法得到更多创新支持服务,元件选型难,新产品研发时样品良莠不齐、正品难买到,研发成本高等问题。

针对这些问题,肖庆认为,各大原厂、电子元件分销商、小批量制造和服务供应商应更加紧密的团结在一起,更好的利用自身平台,为智能硬件企业解决现实困扰。世强就从2016年1月上线了全国首家智能硬件创新服务平台——世强元件电商,利用“互联网+”为广大智能硬件企业的工程师、采购提供海量免费的研发资料、选型帮助和研发服务等。值得一提的是,世强元件电商为了进一步降低创业企业的研发成本,特别提供了小批量的元件选购,保障所有企业都可以快速得到低价的元件正品。

可以说世强元件电商通过系列服务,正一步步击溃了智能硬件创新的痛点,为企业提供全方位覆盖的技术支持与优质的服务体验,为他们的创新提供了尽可能多的支持与帮助。

为了更好的实现帮助智能硬件创新的设想,在本届电子产业创新湾区论坛上,世强还与金百泽共同达成全面战略合作伙伴关系。双方将利用各自资源,进一步推进中国PCB产业发展,搭建中国PCB产业生态圈,此后双方还将把对智能硬件企业的的服务和元件采购,从线下转移为线上线下全面打通,从产品研发、选材、采购、后续服务等多环节入手,进一步助力中国中小企业提高研发能力、降低研发成本。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如有侵权行为,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。