“买不起、没得玩、不舒服”！VR这些问题今年有解了吗？

看热闹的少了，干实事的多了。2017年，面对“买不起、没得玩、不舒服”的老问题，VR厂商开始脚踏实地从整机、显示、交互等维度努力化解用户痛点。2018年，虚拟现实或许更接近现实。

整机：减负“剪辫子”与降价

在刚刚过去的CES上，VR一体机如雨后春笋般占领科技厂商展区。Oculus与小米合作的Oculus Go与Mi VR， Google与联想合作的全球首款Daydream VR一体机Mirage Solo，去年推出一体机Vive Focus的HTC带来了无线升级套件，剪掉VR设备的“辫子”成为VR厂商的共同取向。

相比“万事俱备，只欠东风”的VR一体机，无法为重量减负的PC VR只好为价格减负。Oculus Rift定价从最初的798美元永久降至399美元，几乎腰斩，如此大手笔的降价一度让业界质疑Oculus要为下一代产品清仓;HTC Vive将降价幅度控制在200美元(1400元)，跳水至5488元。有业内人士认为，目前主力头盔的定价策略难以驱动销量转化，HTC Vive依然需要弥补内容和软件短板，这也是为什么HTC Vive持续整合Viveport平台，并为26000名注册开发者提供利好。

“平价化、无线化肯定是消费类电子产品必须达到的条件。降价是行业的尝试，尝试用户对于这一类产品价格的敏感区间在哪里，但降价可能只是打开更大市场的必要条件，而非充分条件。只有综合体验到达一定程度，能够撬动刚需市场，降价才能发挥作用。”酷开网络科技VR&AR事业部总经理李晶告诉《中国电子报》记者。

根据TrendForce旗下拓扑产业研究院数据显示，2017年全球VR装置出货达到370万台，Sony、Oculus Rift与HTC Vive居出货量前三，2018年VR市场出货量将达500万台。IDC报告显示，2020年中国将成为世界最大的VR/AR头显市场，Oculus与小米、谷歌与联想的结盟都展露了国外巨头进军中国市场的野心。

如今看来，HTC Vive在CES展出最新产品Vive Pro，屏幕分辨率从2K升级到3K，分辨率提升了78%%;联想新视界相关人士也告诉《中国电子报》记者，Mirage Solo在佩戴上做了改进，不再像传统头盔那样前重后轻，重量分布更均衡。这些提升产品体验的细节，代表VR大厂已经意识到出货量不等于零售量，改善产品体验，让VR整机买得起劲、玩得起来，“剪辫子”和“减价格”只是一个开始。

“整个行业在2017年有非常大的进步，产品体验在不断改善，但VR目前阶段还不是我们理想的产品状态，我觉得2018年整个行业的技术能力会有更大的进步，包括光学、计算性能、显示性能，无线化、轻量化、全面6DOF能力，都是从业者的期待。”李晶说。

inside-out普及：从“坐立”到“移动”

自从微软Hololens让inside-out进入大众视野，VR大厂对这种追踪技术趋之若鹜。依靠设备本身实现虚拟场景空间定位的inside-out摆脱了定位基站的束缚，将VR交互从“坐立式”提升到“移动式”。Inside-out解决方案的普及，为2018年移动VR的发展打开了良好的局面。

“2017年各个厂商推出了自己的inside-out交互解决方案。相较于传统的outside-in解决方案，其在系统成本、易用度、用户友好度方面都有革命性的进步，但也更加依赖计算机视觉技术的进步。我相信2018年VR行业最重要的技术趋势会是inside-out交互系统的进一步产品化。” 歌尔科技公司技术总监迟小羽告诉《中国电子报》记者。

提到inside-out的普及，就不得不提“隐藏Boss”高通。用于追踪头部6-DOF运动的VIO系统，基于骁龙移动平台的虚拟现实开发工具包，让骁龙835在VR一体机大放异彩。Vive Focus、Mirage Solo，以及全球首款量产的头手6DOF一体机Pico Neo，都搭载了高通骁龙835移动平台。“尝到甜头”的高通趁热打铁，又推出了业界首款支持inside-out 6自由度室内空间定位、即时定位与地图构建(SLAM)的移动平台骁龙845。

“高通在芯片级算法和DSP处理方面有很好的优势，针对VR做了相应的优化，10纳米工艺进一步降低功耗，增强设备的续航能力。据我了解，骁龙845会继续针对VR进行优化，高通骁龙845平台可能会支持手部的六DOF追踪，并进一步优化头部DOF追踪。”Pico研究总监刘凯告诉《中国电子报》记者。

拓墣产业研究院分析师蔡卓卲指出，一体机的开发需强化Inside-out 追踪技术，并且需要解决电池续航力与散热等问题。2018年，优化6DOF inside-out追踪和电池续航能力的芯片厂商，更有机会占据VR芯片的制高点，进一步提升移动VR的算力。

“凭借在硬件成本和设置过程的优势，inside-out追踪有望在2018年迎来更多商用。”AMD亚太区技术总监卢英瑞告诉《中国电子报》记者。

显示：蓄力“惊喜”与“两难”

当HTC Vive、Oculus等主力头盔的分辨率还在2.5K~3K徘徊，单目分辨率2✕3840✕2160、总像素点1660万的Pimax 8K瞬间拔高了业界对VR显示的心理预期。VR眼镜距离眼睛近，在分辨率不足、像素点不够的情况下，用户会看到屏幕上的像素点，产生纱窗效应，超高清显示无疑是VR刚需。2018年，VR头显的分辨率会不会有大的跃进?一直被寄予厚望的OLED又能否成为VR透镜的标配呢?

“无论是市场营销层面还是技术探索层面，Pimax 8K都是很有意义的。主流厂商选择相对低一些分辨率的面板是在成本、可靠性、适配性等诸多方面考量和平衡的结果。无论是从全景图像(视频层面)还是图卡渲染能力方面，8K设备在很长一段时间内都会缺乏相应的内容和生态，但是分辨率提升的大方向和大趋势是不会改变的。”迟小羽对记者说。

除内容缺乏，OLED的产能与成本也是VR显示的壁垒。视觉暂留低的OLED一直被VR大厂看好，HTC Vive、Oculus Rift、PSVR都是OLED的拥趸。而Oculus Go、小米VR一体机保留了LCD透镜，“一枝独秀”的Pimax也采用了LCD定制屏。Pimax负责人在接受媒体采访时表示，高分辨率AMOLED工艺成熟度有待提高，在8K量级缺乏成熟的解决方案。

要推出高分辨率、高刷新率的VR头盔，摆在VR大厂面前的似乎只有两条路：提高OLED工艺，或优化LCD技术。Pimax、Valve都提出了后者的解决方案，谷歌也联手夏普进行相关研发。

“将平台图形运算能力、渲染后图像传输速度、系统空间定位及交互速度等造成系统延迟的因素叠加后，会弱化OLED相对于LCD的显示刷新速度优势。同时，经过数十年的发展，液晶在成本、可靠性、供应链、分辨率层面相对新兴的OLED优势明显。当然，随着技术和市场的发展，未来OLED的产量、成本、可靠性等方面还是会更加接近或者有可能部分超越LCD。”迟小羽向记者表示。

他同时认为，2018年主流头显既会有2K的产品也会有4K的产品。随着显示面板分辨率和图形硬件运算能力的提升，VR头显有可能在3~5年之后达到或接近60PPD(视场角中每度看到的像素数)的人眼最佳观看分辨率。

交互升级：真实触感和自然互动

交互方式代表VR设备的操作逻辑。如果说2017是各大厂商推出inside-outside解决方案的一年，2018则有希望迎来更具沉浸感和颠覆感的交互体验与交互原型。

手被视为人机交互的最佳载体。锤子科技VR负责人罗子雄指出，手部不适合长时间交互，需配合“放置物”。VR体感控制器于VR头盔，就像鼠标之于电脑，触屏之于手机，是沉浸式体验的关键。对于交互灵活性、精准性的提升和触感反馈的加入，或成为手势交互的重点。

在Oculus Touch的基础上，Valve推出了“五指协作”的Knuckles，拇指控触板，食指控扳机，中指、无名指、小指都在握柄有专用传感器。贴合手背的扣带设计将Knuckles固定在手上，相比Oculus Touch的手绳设计，Knuckles用户能腾出双手的全部关节用于交互。

由于发货时间未确定，Valve Knuckles没有像业界预测那般与合作伙伴HTC的Vive Pro一起面世，也没能成为HTC的第二代控制器。但Knuckles可以与HTCVive的任何设备兼容，成为游戏开发者和爱好者的重大利好。

在CES展会，Sense Glove等VR手套厂商通过电机、控制器、驱动板等组件，让用户能感受触碰虚拟事物的“真实”触感。目前看来，触觉反馈还有几个“拦路虎”：一是无法感受虚拟物体的纹理和质感;二是拿起或触碰虚拟物体时感受不到重量;三是部分手套型交互设备无法根据人手自动校准。

在PC VR，头、手互动从一开始就占据主动。在一体机，这种交互方式才刚刚开始，目前Pico在头部交互采用了高通的方案，手部交互则采用超声波定位。在刘凯看来，虽然内容、生态相对缺乏，一体机却有迎头赶上的机会。

“PC VR一开始就引入了头、手6DOF交互，这是VR最初的交互方向，这个内容形态和支持形式是存在的。我们希望与开发者以及HTC等合作伙伴一起，基于一体机硬件的标准开发更多内容。”刘凯说。

凭借眼动追踪摄像头和EEG(脑电图描记)传感器，来自Looxid Labs的VR头盔获得CES最佳创新奖，用户可通过转动眼球移动视角。而EGG传感器结合用户眼动，通过算法追踪用户的情绪变化和大脑活动，为虚拟现实在医疗行业的应用提供思路。目前，Looxid VR拟于2月开售，Sense Glove拟于7月发货。2018年，消费者有望体验更加多元有趣的交互方式。

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