一位知情人士说,美国智能手机芯片制造商高通 (Qualcomm) 将以380亿美元的价格收购恩智浦半导体 (NXp Semiconductors),赢得 “迫在眉睫” 的日本反垄断许可,并在年底前获得欧洲的批准,对其让步进行轻微调整。赢得两个竞争主管机构的绿灯将使高通公司迈出重要的一步,以完成交易,并加强其对Broadcom主动提出的103亿美元收购要约的斗争。
消息人士称,日本公平贸易委员会 (JFTC) “预计很快就会批准高通对恩智浦的收购,” “欧盟委员会预计很快就会跟进。”JFTC没有回复在办公时间以外发送的电子邮件请求。欧盟竞争执法者已设定了3月15日的最后期限来裁定该交易,但拒绝置评,而高通则无法置评。
高通公司向Android智能手机制造商和苹果提供芯片,它希望通过恩智浦收购成为快速增长的汽车芯片市场的领先供应商,这是半导体行业有史以来最大的一次收购。为了解决竞争问题,该公司已同意不购买恩智浦的标准基本专利,也不针对与恩智浦近场通信 (NFC) 专利相关的第三方采取法律行动,除非出于防御目的。它还提供了互操作性承诺,这将使竞争对手的产品能够与恩智浦的产品一起使用。
恩智浦 (NXp) 共同发明了NFC芯片,该芯片使手机能够用于支付商品以及存储和交换数据。知情人士说,高通公司将对上个月向欧盟当局提供的让步进行逐步更改。也向JFTC提出了类似的建议。博通上周采取行动,努力成为预计今年将在全球销售的15亿左右智能手机中使用的芯片的主要供应商。高通公司驳回了这一提议,称其低估了该公司的价值。
Broadcom,Qualcomm和NXp将共同控制调制解调器,wi-fi,GpS和近场通信芯片,这一强大的地位可能会引起苹果和三星电子有限公司等客户的关注,因为合并后的公司可能具有议价能力必须提高价格。但是,合并后的公司也可能具有较低的成本基础和降低价格的灵活性。
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