小米红米Pro 2，联发科技Helio P25芯片组将于本月推出: 报告

有报道称Mi 5月6日4月才首次亮相，小米显然计划在本月底推出Redmi pro 2。详细信息来自GizChina的一份报告，该报告称Redmi pro 2将在Mi 6之前发布。

这款智能手机将成为Redmi pro的继任者，Redmi pro是该公司首款配备双摄像头设置的智能手机。该报告将豆子洒在了Redmi pro 2背面的相机设置上。像它的前身一样，即将推出的手机将在背面设置双摄像头。有趣的是，小米今天的另一份报告称，智能手机可能在Redmi pro 2的背面配备了12百万像素的传感器。

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据说智能手机装有Helio p25处理器，而不是Snapdragon 660芯片组，早些时候有人建议装在引擎盖下。手机上的显示屏预计为5.5英寸，全高清 (1o80p) 分辨率。据推测，小米Redmi pro 2可能有两种颜色变体，一种包含4gb RAM和64GB内部存储，另一种包含6gb RAM和128GB板载内存。

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小米Redmi pro于去年发布，其功能为5.5英寸OLED显示屏。该设备有三种变体，低端型号具有3gb RAM，32GB内部存储，并由联发科Helio X20十核处理器供电。其他两个变体配备了联发科技Helio X25十核处理器，3GB或4gb RAM和64GB或128GB内部存储。

小米从未证实过Redmi pro 2的存在，因此自然没有官方信息可以从手机中获得什么期望。无论小米有什么计划，我们都会很快发现。