宇阳科技：冲击超微型化MLCC国际先进水平

深圳市宇阳科技发展有限公司承担的国家强基工程项目“移动互联用超微型片式多层陶瓷电容器”再次取得新进展：在超微型-1代产品0201实现产业化的基础上，超微型-2代产品01005研发成功，达成产业化能力。到去年为止，两者共计形成近900亿片的年总产能。

近日，宇阳科技的“移动互联用超微型片式多层陶瓷电容器”项目获得了由中国电子学会评出的“2017年度中国电子学会科学技术奖科技进步二等奖”。4月21日，中国电子学会正式颁发奖项，对宇阳科技成果鉴定的结论为：填补国内空白，达到国际同类产品先进水平。

对此，宇阳科技首席技术官向勇表示，这标志着宇阳科技的超微型MLCC(片式多层陶瓷电容器)技术获得更多权威认可。超微型MLCC广泛应用于新一代电子信息技术产品当中，是典型的基础元件，构成了现代制造业的基础，其在高档无源元件领域率先实现纳米尺度技术突破，对于实现电子信息产品的更新换代，提升整体竞争力，具有战略意义。

“科技进步二等奖”获更多权威认可

“移动互联用超微型片式多层陶瓷电容器”是工业和信息化部、财政部下达的首批“工业转型升级强基工程示范项目”，宇阳科技于2013年申报并成功获批。据了解，MLCC除具有“隔直通交”的电容器通性特点以外，还有体积小、比容大、寿命长、可靠性高、适合表面安装等特点，在电子信息产品中有着广泛的应用。随着移动智能终端朝向“薄、小、轻”化发展，片式多层电容器也向着低压大容量、超小超薄的方向演化。超微型化成为MLCC最富有市场价值的发展趋势。正是看到这一特点，宇阳科技从成立之日起，就确定了成为全球领先的超微型MLCC供应商的发展方向，致力于超微型化的技术研发。

目前，超微型MLCC大致可以分为三个世代，分别是0201、01005和008005。“这三个世代的产品之间并非完全替代的关系。事实上它们分别对应着不同的市场应用，有着各自独立的发展空间。”向勇说。

超微型-1代0201的元件尺寸长宽高分别为0.6×0.3×0.3mm，在市场应用方面对应着当前市场上主流的3G、4G(WCDMA/TDSCDMA/CDMA2000-LTE)移动终端，适用的CPU或主芯片工艺可以达到45-28-16nm工艺段。超微型-2代01005产品尺寸进一步微缩到0.4×0.2×0.2mm，可与10-7-5nm技术芯片同步，对应4G高端机型及未来5G通信时代(LTE-IMT2020)的移动终端。至于超微型-3代008004，产品尺寸将微缩到0.2×0.1×0.1mm，国际厂商也仅处于研发刚刚完成的阶段，还没有市场应用的案例。宇阳科技已经对超微型-3代产品进行预研。一旦研发成功，将使中国的超微型MLCC技术推进到国际领先的水平。

在技术研发取得成果的同时，宇阳科技也积极推动实现超微型MLCC的产业化。早在2008年，宇阳就开始部署0201系列产品的技术和生产线，并实现工程化和产业化。经过几年的不懈努力，宇阳科技在超微型MLCC产品线上的总投资达到了13066.24万人民币，逐步形成约900亿片的年总产能。近年来累计产销1972.4亿片，完成对4.9亿台智能手机的供货，国内市场占有率提升至31.5%%。通过宇阳科技的努力，使中国在超微型MLCC这个领域成功实现进口替代，达成了强基工程设立该项目之时的初始目标。

正是因为取得了这些成绩，使宇阳科技超微型MLCC获得了业界的广泛认可。4月21日，中国电子学会正式颁发“2017年度中国电子学会科学技术奖”，宇阳科技的“移动互联用超微型片式多层陶瓷电容器”荣获科技进步二等奖，对于提高我国新型元器件等电子基础产品技术水平，带动元器件转型升级，促进超微型片式多层陶瓷电容器的国产化，起到良好的示范作用。

技术达国际先进水平，确保国家“强基”

“从行业趋势上看，传统的电子行业，包括IT行业、通信行业、视频行业相互交叉融合。进入移动互联的时代，把家电、PC的功能都融合到智能通信终端上来了。智能终端的发展需要超微型的电子元件，MLCC正是最重要的产品之一。”向勇说。

宇阳科技承担的“移动互联用超微型片式多层陶瓷电容器”项目，把握住了这一趋势，产品达到国际同类产品先进水平。中兴、华为、小米、酷派、联想、TCL、摩托罗拉、夏普等名牌智能手机均已采用宇阳科技的超微型MLCC。近年来，虽然智能手机的市场增长有所放缓，但是智能家电、虚拟现实、无人机、智能汽车等成了备受追捧的对象。设备的智能化成为全产业乃至全社会发展的方向。终端产品对移动互联及智能化的体验决定了产品会越来越多地使用高频、高精、高容MLCC。

把握市场机会、扩大公司盈利，只是宇阳科技不断推动技术进步原因之一，宇阳科技更看重对于国家产业安全保障上的重要意义。从2016年下半年开始，村田制作所和太阳诱电等厂商，因应车用、工业和iPhone需求，计划性逐步停产中低阶应用的中大尺寸MLCC产品，导致了MLCC等产品出现20%%的市场缺口。预期部分品项缺货可能延续到2018年年底。缺货已经导致多家中国智能终端企业拉响了库存紧缺的警钟。

“中国必须发展核心技术，防止关键时刻在世界范围内的产业链上被卡脖子。打铁还要自身硬，最关键的就是将整体产业生态系统搭建起来。构建一个全方面自主、可控的被动元件供应链，迫在眉睫。”向勇告诉记者。

2017年中国集成电路进口达到2600亿美元，总体规模并未减小。说明了我国在部分核心技术上仍然缺失。中国微电子与基础元件产业要全方位发展，无论是高端的主芯片，还是一些单价很低的被动元件。一个自给自足的系统对中国电子信息产业十分重要。集成电路、光器件、被动元器件是国家的产业基础，MLCC是其中非常重要的一个品类。这也是当初“移动互联用超微型片式多层陶瓷电容器”被列为国家强基工程项目的主要原因。通过研发与产业化，宇阳科技现在有底气保证在超微型片MLCC这个品类上不弱于国外厂商，成功实现弯道超车，在未来的竞争中将居于有利的地位。

具备国际竞争实力，资金瓶颈需要解决

观察全球MLCC产业版图，主要厂商包括日本的村田制作所(Murata)、太阳诱电(Taiyo Yuden)，韩国的SEMCO，我国台湾地区厂商国巨(YAGEO)等。

宇阳科技从2001年成立之初便明确了超微型化MLCC的发展方向。从0402做起，始终进行着超微型产品的开发与产业化。消费类电子产品未来的方向一定是多功能、小型化或者是轻薄化、便携式。对所有元器件来讲，无论是从低功耗的角度考虑，还是从整个设计考虑，都是微型化的发展方向。凭借对MLCC的专注和坚持，宇阳成为国内最大的MLCC厂商，目前0201尺寸MLCC产销量已经跻身全球前三。

在谈到当前公司面临的最大挑战时，向勇认为，宇阳科技这些年来面临的最大发展瓶颈就是资金不足。“与集成电路相似，MLCC同样属于高技术密集、资本密集型产业。由于资金的缺乏，使得企业即使在技术上取得突破，也一时难以扩大产能，难以和国际厂商正面展开竞争。在微电子与基础元件产品的几大门类当中，包括了集成电路、光器件、被动元件等。MLCC是其中的关键产品之一，是电子信息技术产业的基础。目前，国家对于集成电路产业给予了极大重视，但是对元器件等领域投入却明显不足。因此，呼吁对电子元件领域给予更多关注，解决产业发展中面临的资金瓶颈问题。

目前国际市场上出现的MLCC涨价潮给了宇阳科技一个难得的发展机会。对此，向勇指出：“机会只会垂青那些有准备的人。此次的国际被动元件市场热潮几乎属于18年一遇。宇阳科技从2001年投资建立之初，就赶上了MLCC市场的低潮，价格持续下跌。这几年都是在亏损线上挣扎过来的，看似出货量较高，实际利润却很低，只能勉强维持企业的运行。再想大规模投入研发与扩产就很困难了。”向勇说。

但随着当前市场转机的出现，下一步，宇阳科技必然会加大研发与人才培养方面的投入力度，并且积极扩大产能，力争3年内在超微型MLCC在技术上达到国际领先水平，同时努力扩大投资力度，使产能规模达到与国际同行相当的水平。

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