三星在中国加大推广手机应用芯片, 能挑战高通主导地位吗?

三星电子正在加紧努力超越高通这个世界第一的AP(AP是Application Processor简称，即应用芯片)制造商，因为三星成功开发了主要向中国智能手机公司提供Exynos的销售渠道。

据业内人士1月21日消息，中国智能手机制造商魅族在近期推出的智能手机“M6s”将搭载三星Exinos 7872 AP。

​通过14纳米FinFet工艺生产的AP具有由两个2.0 GHz ARM Cortex-A73单元、四个1.6 GHz ARM Cortex单元和一个LTE通信调制解调器组成的六核(六个处理电路)CPU，下载速度可达300Mbps，上传速度高达150Mbps。

三星1月17日宣布大规模生产EXINOS 7872型号，三星电子解释说，与以前的单核AP相比，他们的产品速度提高了一倍。 EXINOS 7872不仅支持Wi-Fi和蓝牙5，而且还支持高级智能手机上的离焦摄影和双摄像头功能。

除了三星AP之外，魅族还将三星的组件应用到了M6背面的1600万像素摄像头上。魅族在中国智能手机市场份额从2014年的0.9%%提高到2015年的4.2%%。近日，魅族有所动摇，但正在扩大规模，寻求拓展海外市场，如美国和印度。

为自己的智能手机提供大部分APs的三星电子，通过向包括魅族在内的中国智能手机生产商提供AP，增加了市场份额。一位熟悉三星电子的行业代表表示：“虽然很难透露公司名称，但三星电子公司正在向中国的一些智能手机制造商供应Exynos。在智能手机行业，除了魅族外，据说中兴、联想等行业智能手机还搭载了Exynos APs。

三星电子积极开展AP业务，包括推出采用第二代10纳米工艺的高性能AP Exynos 9810。

根据市场研究公司Counterpoint Research的数据，去年三季度各家AP占比——高通(42%%)，苹果(20%%)，Media Tech(14%%)，三星电子(11%%)和海思(8%%)。